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 SMT工艺质量控制 |
内容简介:
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何...........
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| 出版时间:2008-1-1 |
购价:40元
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2007SMT适用标准集 |
目录
一、表面贴装部品包装编带技术规格（C-0806-3）
1、一般事项
1．1适用范围
1．2引用标准
2...........
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| 出版时间:2007-1-1 |
购价:60元
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高密度组装技术应用基础（上） |
一、 高密度组装的应用发展趋势
二、 对应高密度组装的封装技术
三、 高密度组装用电路基板技术
3．1电...........
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| 出版时间:2007-1-1 |
购价:50元
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高密度组装技术应用基础（下） |
四、高密度组装用电路基板技术应用趋势
4．1刚挠性结合基板技术与应用
4．2芯片用基板技术与市场发展（载...........
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| 出版时间:2007-1-1 |
购价:50元
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表面贴装技术2002年合订本 |
先进封装技术的发展
新型片式元器件在电子信息技术领域的应用
SMT焊盘图形的设计
提高SMT设备生产效率方...........
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| 出版时间:2007-1-1 |
购价:100元
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无铅焊接可靠性Hand-Book |
第一章 无铅焊接可靠性考虑方式与寿命预测
第二章 无铅焊接的界面反应与劣化
第三章 焊料凝固时期的缺陷...........
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| 出版时间:2007-1-1 |
购价:60元
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